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峰力与恩智浦研发新型超低功耗无线通讯技术

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布推出一款与峰力听力集团（以下简称峰力）合作研发的针对听力系统的单芯片超低功耗无线电产预计将从2016年7月份起向顾客发货品。新款超低功耗将被整合到基于峰调度电话力听力系统和无线附件的核心产品线中。

峰力研发副总裁Hans Leysieffer 认为：“与恩智浦这样的千斤顶领先半导体公司合作另峰力可以为我们的听力系统迅速研发出这款芯片。结合在嵌入式软件的超低功耗领先的技术和专长，确保峰力为听力系统的佩戴者提供与众不同的听觉体验。”

恩智浦半攀爬钻导体高级副总裁及首席技术官Rene Penning de Vries认为：建筑扣件“医疗电子是半导体快速发展的领域之一，对恩智浦也越来越重要。在恩智浦，我们非常重视对客户的承诺并与行业中的领先厂商进行合作，利用技术创新帮助客户开发新的具有深远意义和出色的技术。我们基于磁感应无线电技术和CoolFlux DSP的超低功耗解决方案是这一突破性项目的基础。”

恩智浦半导体超低功耗解决方案高级总监及经理Antoine Delaruelle在中国塑料机械市场中 说：“峰力和恩智浦的这项合作展示出两家公司如何利用双方技术以及各自的竞争优势研发出这个成功的解决方案。我们的芯片支持高达298kbps的数据速率和双向通信，确保了例如立体声音频流和双耳机等创新功能的使用。特别在这个项目中，体积小巧也是一个关键要求，利用嵌入式非易失性存储器和支持单电池的直接操作，我们与峰力的工程师紧密合作开发出高度整合的方案。”

恩智浦半导体目前正扩充其超低功耗IC解决方案的产品线比与客户在一些高需求领域展开合作，”索尔维特种聚合物全球业务线超高聚合物高级副总裁Christopher Wilson解释道例如医疗保是对宁波新材料产业发展环境的看好健，为这一市场带来独特的产品。